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更新时间:2025-10-16 06:49:01 ip归属地:荆门,天气:小雨转中雨,温度:16-20 浏览次数:2    公司名称: 诚信回收库存电子(荆门市分公司)

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台积电完成全球首颗3D IC封装技术,预计2021年量产。业界认为,台积电3D IC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5nm以下先进制程,整合人工智能(AI)与新型内存的芯片预作准备,有望持续独揽苹果大单。

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4月16日,三星宣布完成5nm FinFET工艺开发,台积电则推出了6nm(N6)工艺,都将利用EUV光刻,在2020年开始投产。

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